泰国近三年累计吸引芯片与先进电子制造相关投资申请总额达268亿美元,凸显其在全球半导体供应链多元化布局中的地位持续上升。其中印刷电路板(PCB)项目占比最大,共224个项目、总额达98.5亿美元。
这股投资热潮与泰国同期在人工智能与数据中心领域吸引的大规模投资几乎同步出现,两者相互叠加:数据中心建设带动对高端电路板、封装测试与相关零部件的需求,而电子制造业的扩张又为数据中心产业提供了本地供应链支撑。
行业预测显示,泰国先进电子产品市场规模预计在2026年达到480亿至520亿美元。投资促进委员会将于8月26日至28日在曼谷举办“泰国电子展”(Thailand Electronics Circuit Asia, THECA 2026),进一步推介本地产业链与投资环境,吸引更多国际买家与供应商参会洽谈。
泰国近年通过投资促进委员会的相关鼓励类别,为符合条件的电子制造项目提供企业所得税减免等优惠政策,被认为是吸引跨国企业将产能从传统制造中心转移至泰国的重要因素之一。
分析人士认为,全球供应链持续从传统制造中心分散布局,加上地缘政治因素推动跨国企业采取“中国+1”式的产能多元化策略,正共同带动泰国上下游电子制造产业形成集聚效应。
不过业内也提醒,电力供应稳定性、专业技术人才储备与物流配套,仍是泰国能否持续承接更高附加值电子制造环节的关键变量,相关部门需在基础设施与人才培养上同步跟进。