เทคโนโลยี

ไทยดึงเม็ดเงินลงทุนชิปและอิเล็กทรอนิกส์ 2.68 หมื่นล้านดอลลาร์ เตรียมจัดงาน THECA ปลายเดือนนี้

ไทยดึงเม็ดเงินลงทุนชิปและอิเล็กทรอนิกส์ 2.68 หมื่นล้านดอลลาร์ในรอบ 3 ปี นำโดยโครงการ PCB ก่อนงาน THECA 2026 ที่กรุงเทพฯ 26-28 ส.ค.

ไทยดึงยอดขอรับการลงทุนด้านเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงรวม 2.68 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา สะท้อนบทบาทที่เพิ่มขึ้นของไทยท่ามกลางการกระจายห่วงโซ่การผลิตโลกออกจากศูนย์กลางการผลิตเดิม โดยโครงการแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) มีสัดส่วนมากที่สุด รวม 224 โครงการ มูลค่า 9.85 พันล้านดอลลาร์

กระแสการลงทุนนี้เกิดขึ้นเกือบพร้อมกันกับการลงทุนขนาดใหญ่ด้าน AI และศูนย์ข้อมูลที่ไทยดึงดูดได้ในช่วงเวลาเดียวกัน โดยทั้งสองส่วนหนุนกันเอง การก่อสร้างศูนย์ข้อมูลกระตุ้นความต้องการแผงวงจรระดับสูง งานบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ ขณะที่ฐานการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ขยายตัวก็ช่วยเสริมห่วงโซ่อุปทานในประเทศให้แก่อุตสาหกรรมศูนย์ข้อมูล คาดการณ์ว่าตลาดอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของไทยจะมีมูลค่าราว 4.8-5.2 หมื่นล้านดอลลาร์ในปี 2026 โดยบีโอไอเตรียมจัดงาน “Thailand Electronics Circuit Asia” (THECA 2026) ที่กรุงเทพฯ ระหว่างวันที่ 26-28 สิงหาคมนี้ เพื่อประชาสัมพันธ์ห่วงโซ่อุปทานในประเทศแก่นักลงทุน พร้อมดึงดูดผู้ซื้อและซัพพลายเออร์นานาชาติเข้าร่วมงาน ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา หมวดหมู่สิทธิประโยชน์ของบีโอไอมอบการยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคลและสิทธิประโยชน์อื่นแก่โครงการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่เข้าเกณฑ์ ซึ่งถือเป็นปัจจัยสำคัญที่ดึงดูดบริษัทข้ามชาติให้ย้ายกำลังการผลิตมายังไทยจากศูนย์กลางการผลิตแบบดั้งเดิม นักวิเคราะห์มองว่าการกระจายห่วงโซ่การผลิตโลกอย่างต่อเนื่อง ประกอบกับแนวโน้มบริษัทข้ามชาติที่หันมาใช้กลยุทธ์กระจายกำลังการผลิตแบบ “จีนบวกหนึ่ง” ท่ามกลางความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ กำลังสร้างผลบวกทวีคูณต่ออุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ทั้งต้นน้ำและปลายน้ำของไทย อย่างไรก็ตาม ภาคอุตสาหกรรมเตือนว่าความมั่นคงด้านไฟฟ้า แรงงานทักษะสูงที่ยังมีจำกัด และโครงสร้างพื้นฐานด้านโลจิสติกส์ ยังเป็นตัวแปรสำคัญที่จะกำหนดว่าไทยจะสามารถก้าวขึ้นสู่ห่วงโซ่การผลิตอิเล็กทรอนิกส์มูลค่าสูงขึ้นได้หรือไม่ ซึ่งหน่วยงานที่เกี่ยวข้องจำเป็นต้องลงทุนด้านโครงสร้างพื้นฐานและบุคลากรควบคู่กันไป

จดหมายข่าว

รับข่าวเด่นทุกเช้า

สรุปข่าวสำคัญวันละครั้ง ฟรี ไม่มีสแปม