9月15日，中国工业和信息化部、国家发展改革委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》（2026-2030年），为未来五年中国电子信息制造业发展设定路线图。规划提出，到2030年，中国电子信息制造业规模以上企业营业收入将突破30万亿元人民币（按现行汇率约合4.2万亿美元），产业研发投入强度提升至3.5%，力争在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等重点领域涌现一批具备“长板”优势的技术与产品，培育一批具有全球竞争力的世界一流企业。

电子信息制造业是中国工业体系中体量最大、产业链最长的行业之一，涵盖芯片、整机、终端、材料和设备等环节，长期被视为中国从制造大国迈向制造强国的关键支撑。今年的中国政府工作报告已明确将集成电路产业列为重点打造的新兴支柱产业之一。工信部相关负责人周峰在解读规划时表示，“十五五”期间将采取超常规措施，推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，力争在供应链自主可控方面取得实质性进展。

《规划》围绕“筑牢产业基础能力”“增强电子整机与系统竞争力”“培育产业发展新增长点”三大方向，设置了合计九个专项任务专栏：在产业基础方面，包括电子元器件及电子材料高端化跃升、电子专用设备及测量仪器自主保障水平提升、光子关键技术和产品研发；在整机与系统竞争力方面，包括先进计算产业系统化提升、消费电子重点产品创新；在培育新增长点方面，则涵盖能源电子产业化提升、时空信息技术研发与应用、人工智能芯片和终端关键技术系统化突破，以及行业电子创新发展，合计九大专项，构成规划实施的主体架构。

在集成电路领域，《规划》明确要推动全链条攻关，重点发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟及数模混合芯片等高端芯片产品，同步提升集成电路制造水平，加快先进封装测试技术的开发与应用，并加速发展电子设计自动化工具（EDA）与知识产权核（IP核）等基础软件与设计能力，力图弥补中国集成电路产业链在高端制造设备、材料及关键工具上的长期短板。

在先进计算与人工智能方面，《规划》提出要系统化提升先进计算产业竞争力，围绕大模型技术突破带来的新一轮创新需求，推动人工智能加速芯片、高带宽存储、先进封装、高速光互联及液冷散热等配套技术协同发展，并系统推进人工智能芯片和终端关键技术攻关，力图让中国在全球人工智能算力竞赛中掌握更多自主可控的核心环节。

在新兴领域布局上，《规划》提出深化北斗规模化应用，推动北斗从行业应用向全民普及转变，并前瞻布局卫星互联网，拓展卫星直连终端应用场景，完善终端产业生态。值得一提的是，工信部近期同步发布的《信息通信行业发展“十五五”规划》首次将“6G预研”写入行业五年规划，明确2026至2028年为技术验证、原型开发和标准提案的“窗口筹备期”，与电子信息制造业规划形成呼应，共同勾勒出中国在下一代通信和空天信息领域的产业布局。

分析人士指出，此次规划出台的背景，是近年来美国等西方国家持续升级对华半导体出口管制，涉及高端芯片制造设备、先进制程芯片及相关软件工具的出口限制不断收紧，倒逼中国加快推进关键环节的自主替代与供应链韧性建设。与此同时，全球人工智能竞赛持续升温，算力、芯片与大模型能力已成为大国科技竞争的核心战场，中国官方希望通过顶层规划，引导资金、人才与产业政策资源向重点领域集中，避免同质化竞争与资源分散。

值得注意的是，中国半导体产业的资本开支近期已出现明显提速。据研究机构CINNO Research统计，2026年上半年中国（含台湾地区）半导体产业投资总额达8002亿元人民币，同比大增72.4%，其中晶圆制造投资达4527亿元，同比增长93.4%，占全行业投资比重近六成，人工智能存储芯片及车规级功率半导体产线集中上马；中国12英寸晶圆制造工厂数量预计将从2024年底的62座增至2026年底超过70座。与此同时，海关数据显示，今年1至7月中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超过2025年全年2019亿美元的出口总额。分析认为，这些数据从侧面印证了《规划》所提出的产业升级目标并非空中楼阁，而是建立在近年产业投资与产能扩张已呈现加速态势的现实基础之上。

此外，《规划》还强调要增强产业可持续发展能力，包括推动产业绿色低碳转型、完善产业链供应链安全体系、加强国际合作与开放发展等内容。市场观察人士认为，30万亿元的营收目标较当前电子信息制造业规模仍有明显跃升空间，意味着相关配套政策、财税支持及地方产业布局仍将持续加码，预计后续工信部与国家发改委还将出台更具体的实施细则及专项支持措施，以确保规划目标分阶段落地。

截至目前，《规划》尚未公布具体的年度分解指标及地方配套方案，工信部表示将会同相关部门建立跟踪评估机制，适时发布规划实施情况。业内普遍认为，这份规划为中国电子信息制造业未来五年的发展方向给出了明确信号，但3.5%的研发投入强度目标与30万亿元营收目标能否顺利实现，仍取决于外部出口管制环境变化、国内技术攻关进度以及全球市场需求走势等多重因素。